Tecnología clave del núcleo de encapsulamiento

La innovación propone alta potencia y alta fiabilidad ultravioleta LED Tecnología avanzada de encapsulamiento de dispositivos, Lograr una disipación de calor eficiente y una mejora de la eficiencia de extracción de luz, Alcanzar el nivel líder internacional

Tecnología de control de temperatura de unión

Basado en la tecnología de inversión eutéctica de estaño dorado, Reducir efectivamente la temperatura de Unión del dispositivo, Mejorar el rendimiento de disipación de calor

Extracción de luz biónica

Tecnología de encapsulamiento de fluoropegamento flexible biónico, Mejora de la eficiencia de la extracción de luz 25. 2%

Alta fiabilidad

El material de pegamento flúor tiene una fuerte resistencia al Envejecimiento, Resolver los problemas de mala fiabilidad y corta vida útil de los dispositivos

Innovación de alta potencia y alta fiabilidad ultravioleta LED Tecnología avanzada de encapsulamiento de dispositivos

A través de la tecnología de encapsulamiento de fluoropegamento flexible biónico y invertido Eutéctico de estaño dorado, Lograr una disipación de calor eficiente y una mejora de la eficiencia de extracción de luz

Ultravioleta basada en la inversión eutéctica de estaño dorado LED Regulación de la temperatura de Unión del dispositivo

Utilizando la tecnología de inversión eutéctica de estaño dorado, Optimizando la ruta de conducción de calor, Reducir efectivamente la temperatura de Unión del dispositivo, Mejorar el rendimiento de disipación de calor.

Nivel de estructura del dispositivo
UV-LED Chip 90 µm
AuSn Capa Unión eutéctica
Al₂O₃Sustrato cerámico 0. 35 µm, 20 W/mK
Placa de aluminio 1. 6 mm
TIM Material de interfaz térmica 250 µm, 1 W/mK
Modelo de resistencia térmica
Polo de origen →
Rth-jc (Resistencia térmica de la cáscara) →
Rth-gl (Resistencia térmica de la capa de caucho) →
Rth-TIM (TIM Resistencia térmica) →
Tj (Temperatura de nudo) Control de objetivos
Influencia de la permeabilidad en las propiedades térmicas
Muestra A
Permeabilidad: 3%
Temperatura máxima: 49. 9°C
Muestra B
Permeabilidad: 10%
Temperatura máxima: 54. 4°C
Muestra C
Permeabilidad: 20%
Temperatura máxima: 60. 4°C
Muestra D
Permeabilidad: 30%
Temperatura máxima: 68. 4°C

Mejora de la eficiencia de extracción de luz de los dispositivos de encapsulamiento de fluoropegamento flexible biónico

Estructura biónica basada en alas de mariposa, Se utiliza película de fluoropegamento flexible (FFP Film) Tecnología de encapsulamiento, Mejorar significativamente la eficiencia de la extracción de luz.

Características estructurales biónicas
Principio de color de la estructura de las alas de la mariposa
Nanoestructuras cíclicas altamente ordenadas
SEM Patrón ocular de polilla observado
Comparación de la eficiencia de la extracción de luz
FFP Film: Mejora significativa
Smooth: Comparación de referencia
Aumento: 25. 2%
Análisis del modo de polarización
TE Modo (Electricidad transversal) FFP Film Potenciación
TM Modo (Magnetismo transversal) FFP Film Potenciación
ángulo de propagación de la luz 0°-70°

Logros tecnológicos y propiedad intelectual

Los logros innovadores basados en la tecnología avanzada de encapsulamiento son reconocidos por los ganadores del Premio nobel, Alcanzar el nivel líder internacional

Patentes básicas

Película de estructura de nanomatriz, Método de preparación y LED Dispositivos
Número de patente: ZL201811141716. 8
Para LED Interfaz de fluororesina encapsulada, Métodos de preparación y uso
Número de patente: ZL201710515884. 8

Tesis representativas

ACS Applied Materials & Interfaces
2019, 11. 21: 19623-19630
IEEE Transactions on Electron Devices
2017, 64. 3: 1174-1179

Ventajas tecnológicas

Disipación de calor eficiente
Reducir la permeabilidad y la resistencia térmica de la capa de unión
Fuerte resistencia al envejecimiento
El material de pegamento flúor es resistente al envejecimiento ultravioleta

Evaluación de los ganadores del Premio Nobel

2014 Ganador del Premio Nobel de física Amamo

"Luz ultravioleta profunda invertida eutéctica de estaño dorado LED La tecnología de encapsulamiento de chips puede proporcionar una ruta efectiva de disipación de calor para los dispositivos"

Resumen de las ventajas tecnológicas

Tecnología avanzada de encapsulamiento de inversión de fluoropegamento Eutéctico y flexible de estaño dorado
Reducir la permeabilidad y la resistencia térmica de la capa de unión
El material de pegamento flúor tiene una fuerte resistencia al envejecimiento ultravioleta
Resolver los problemas de mala fiabilidad y corta vida útil de los dispositivos
Desarrollo de ultravioleta de alta eficiencia y alta potencia LED Dispositivos
Alcanzar el nivel líder internacional
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