Detalles de la patente

La patente es válida
Una estructura de encapsulamiento de chips

Una estructura de encapsulamiento de chips

Información sobre patentes

Número de patente ZL202121122356. 4
Titular de la patente Hubei ShenZi Technology co., Ltd
Fecha de solicitud 2021-05-24
Fecha de autorización 2022-04-05
Tipo de patente Modelo de utilidad

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206
Número de vistas
2022-04-05
Fecha de autorización
La patente es válida
1.368419s