Extensión, Chip, Encapsulamiento - Revelar secretos UVLEDTEK Tecnología de toda la cadena industrial
Como ultravioleta profesional LED Chip, Proveedores de sistemas de encapsulamiento y fuente de luz, Youweixing tiene un doctorado basado, Postdoctoral, La Alta composición de técnicos veteranos, como ingenieros superiores
Como ultravioleta profesional LED Chip, Proveedores de sistemas de encapsulamiento y fuente de luz, Youweixing tiene un doctorado basado, Postdoctoral, Equipo técnico de I + D de alto nivel compuesto por ingenieros superiores y otros técnicos superiores.
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Crecimiento extensivo-Preparación de chips-Encapsulamiento de dispositivos-Sistema de fuente de luz
Ultravioleta semiconductora completa LED Línea de producción de I + D
Durante mucho tiempo, Youweixing se centra en la ultravioleta LED Aplicaciones industrializadas. Diferentes de los principios de las lámparas de mercurio tradicionales, UVLED Es utilizar p-n La radiación portadora no equilibrada cerca del nudo se combina para emitir luz, Esto elimina el problema del desperdicio de energía causado por el efecto térmico, Al mismo tiempo, es más resistente y duradero, Tampoco produce contaminación electromagnética.
UVLED Según la estructura, se puede dividir en tipo transversal, Tres tipos: vertical e invertido, UVLEDTEKg UVA Y UVC Las fuentes de luz se basan en SuzhouFábrica de chips de extensión propiaProductos horizontales e invertidos producidos.
UVLEDTEKg UVA-LEDEl proceso de preparación de la fuente de luz se puede resumir en:
Epitaxia y crecimiento de capas amortiguadoras en sustratos de zafiro a su vez, n Zona tipo, Zona activa, EBL, p Zona tipo;
Estará en p Evaporación de la superficie epitaxial de la zona de tipo ITO Electrodos transparentes y metálicos, Luego se graba una esquina de la película epitaxial hasta n Zona de tipo y preparación de electrodos en esta plataforma;
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Encapsulamiento separado. Este proceso implica una extensión, Recolocación, Chapado al vapor, Pulido, Litografía, Grabado, Molienda y otros medios tecnológicos.
Entre ellos, el sustrato epitaxial es la base del crecimiento del material
Es la preparación de alta calidadUVLEDLas principales condiciones
UVLEDTEKg UVC-LEDPreparación de la fuente de luz:
Es un tipo transversal LED Abrochado boca abajo en un sustrato con alta conductividad térmica, Buena disipación de calor, También es más fácil cambiar la relación serie - paralelo entre dispositivos.
Radica en su tecnología de procesamiento clave - Soldadura invertida, Una tecnología para conectar electrodos de dispositivos y capas de cableado de sustratos: En primer lugar, la tecnología de evaporación de haz de electrones se utiliza para realizar la metalización de la superficie de la capa de cableado del sustrato, Reutilizar el mecanismo de implantación de bolas de obleas para preparar protuberancias metálicas, Finalmente, se utiliza un equipo de soldadura invertido totalmente automático para completar la soldadura.
Extensión:
Método de depósito de películas monocristalinas con orientación cristalina específica en la superficie de un sustrato monocristalino.
Proceso de litografía:
Copiar el gráfico necesario en el sustrato epitaxial, Y utiliza el proceso de grabado para grabar Partes no deseadas, Completar el gráfico final.
1. La superficie de la hoja epitaxial se cubre uniformemente con fotorresistente (Sustancias que pueden solidificarse o derretirse bajo una luz específica) Y hornear;
2. Colocar la plantilla de máscara en la hoja epitaxial y exponerla;
3. Lavar el fotorresistente no necesario (Desarrollar) , Tratamiento de película dura del fotorresistente necesario.
4. Después de comprobar que el gráfico es correcto, se realiza el procesamiento de grabado, Eliminar el fotorresistente restante cuando se complete todo.
Grabado:
Corrosión de obleas con gases o líquidos corrosivos.
Proceso de evaporación
Soldadura UVLED Electrodos.
Encapsulamiento
Afecta directamente la tasa de salida de luz y la fiabilidad del dispositivo, Es el proceso clave para la preparación de dispositivos. El proceso de encapsulamiento suele dividirse en cinco pasos:
1. Preparación de chips y soportes;
2. Cristal sólido;
3. Soldadura por presión;
4. Sellado;
5. Cortes y pruebas.
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- 2008 Año 03 Mes -
- 2015 Año 10 Mes -
Youweixing comienza a desarrollar fibra óptica, Impresión en offset, Etiquetas, Sistema de fuente de luz de solidificación LCD, Implementado en I + D "Plan de escalada" , Escalar valientemente UV Campos de alta precisión solidificados;
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